СПРАВОЧНИКИ РФokvd-2.ru МЕНЮ
Главная / ОКПД 2 / Раздел C / 28 / 28.99 / 28.99.20 / 28.99.20.190
Действующий код 2026 Раздел C Категория

Код ОКПД 2 28.99.20.190 — Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов

Классификационный код продукции/услуг Общероссийского классификатора ОК 034-2014 (КПЕС 2008).

28.99.20.190 Категория продукции по ОКПД 2
Уровень иерархииКатегорияУровень 6 из 6
Родительский код28.99.20Вверх по дереву →

🌐 Коды ТН ВЭД ЕАЭС для родительской категории 28.99.20 (15)

ℹ Унаследованное соответствие

В переходных ключах утверждено соответствие на уровне 6 знаков. Для родительской категории ОКПД 2 28.99.20 («Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев») указаны следующие соответствующие коды ТН ВЭД:

Смежные коды в категории 28.99.20

Соседние позиции классификатора
Код ОКПД 2НаименованиеДействие
28.99.20.110Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структурСмотреть →
28.99.20.120Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисункаСмотреть →
28.99.20.130Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластиныСмотреть →
28.99.20.140Физико-термическое оборудованиеСмотреть →
28.99.20.150Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборовСмотреть →
28.99.20.160Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластинСмотреть →
28.99.20.170Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластинСмотреть →
28.99.20.180Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластинСмотреть →
28.99.20.210Оборудование механической обработки, включая резку, раскройку, скрайбирование, сверление, используемые для обработки печатных плат и их заготовок, а также рентгеновские установки вскрытия базовых отверстий многослойных печатных плат после прессованияСмотреть →
28.99.20.220Оборудование химико-литографическое для нанесения, ламинирования, экспонирования, проявления и снятия фоторезиста и защитной паяльной маски при производстве печатных платСмотреть →
28.99.20.230Оборудование сборки пакетов, прессования многослойных печатных платСмотреть →
28.99.20.240Оборудование жидкостной химической обработки и очистки печатных платСмотреть →
28.99.20.250Оборудование химического и гальванического осаждения металлов на печатные платыСмотреть →
28.99.20.260Оборудование, предназначенное для инспекционного контроля и тестирования печатных платСмотреть →
28.99.20.270Оборудование для нанесения финишных покрытий, включая флюсование, горячее лужение и отмывку печатных платСмотреть →
28.99.20.290Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов, печатных плат прочее, не включенное в другие группировкиСмотреть →

Особенности применения кода 28.99.20.190 в закупках и учете

Позиция 28.99.20.190 — Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов входит в Раздел C классификатора продукции по видам экономической деятельности ОК 034-2014.

Для заказчиков и поставщиков (44-ФЗ / 223-ФЗ): при описании объекта закупки данный код указывается в планах-графиках, извещениях ЕИС и документации. Если продукция включена в Каталог товаров, работ и услуг (КТРУ), заказчики обязаны применять позиции КТРУ, сформированные на базе соответствующего кода ОКПД 2.

Для быстрого перехода вверх по структуре классификатора используйте навигационную цепочку выше или перейдите в родительскую группу 28.99.20.